1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大局部錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫外表力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原那么是先進先出;
8. 錫膏在使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫〔2-4小時回溫，使之與室溫一致，防止吸收空氣中的水分〕﹑攪拌〔增加錫膏的粘度，充分混合錫膏中金屬粒子和有機物〕;
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為外表粘著〔或貼裝〕技術(shù);
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大局部, 此五局部為PCB data; Mark data; Feeder data;Nozzle data;Partdata;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件枯燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感〔或二極體〕等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm\0.13mm),一般根據(jù)最小PICH的IC來決定,如果是0.5mmPICH,那么為0.15mm,如果是0.4mmPICH,那么使用0.13mm或0.12mm;
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽?？諝庠娇菰铮饺菀桩a(chǎn)生靜電，SMT的一般濕度要求為45%--75%；
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch=公制尺寸1608=長1.6mm*寬0.8mm﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21.E中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不承受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. 在SMT車間，人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境是管理上結(jié)合比擬嚴密的地方;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶劑﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬
粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫那么在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供應(yīng)模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印〔符號〕為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號〔絲印〕為485;
32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 一般來講,208pinQFP的pitch為0.5mm, 216pinQFP的pitch為0.4mm,256pinQFP的pitch為0.35mm;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開場揮發(fā)進展化學清洗動作，一般溫度圍是140℃-180℃之間,在170℃-180℃活性最強;
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
38. 一般溫度曲線的設(shè)置為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
39. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.5%-0.7%;
40. 瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
41. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
42. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
43. 按照?PCBA檢驗規(guī)?當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
44. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
45. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的選項是90%:10% ,50%:50%;
46.早期之外表粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
47.目前SMT最常使用的有鉛焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb，無鉛焊錫膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5；
55.0805、0603元件包裝，常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm，0402元件包裝，常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為2mm;48. 在1970年代早期,業(yè)界中新的一種SMD,為“密封式無腳芯片載體〞, 常以HCC簡稱;
49. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
50. 100NF組件的容值與0.10uf一樣;
51. 63Sn+37Pb之熔點溫度為183℃,共晶點溫度約為200℃;
52. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是瓷;
53. 在含鉛生產(chǎn)中,一般來講回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度225℃較適宜;
54. 在錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較適宜;
55. SMT零件卷帶式包裝的分膠帶和紙帶包裝;
56. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
57. 鋼網(wǎng)的開口率一般來講，在0.8-1.2之間，太小那么少錫，太大那么浪費錫膏和容易產(chǎn)生錫珠；
58.SMT段排阻無方向性;
59. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間,所以印刷后的基板,必須在4小時之過爐,一般是規(guī)定2小時;
60. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
61. 正面插件, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
62. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
63. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
64. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
65. 迥焊爐溫度的升溫斜率不能大于3℃/s的主要原因是，器件的物理特性決定的，溫度升高太快，容易導致器件開裂。66. 迥焊爐的溫度設(shè)置，一般是根據(jù)錫膏的標準曲線，結(jié)合實際生產(chǎn)的產(chǎn)品，設(shè)置、測量的最正確的焊接效果的溫度曲線;
67. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
68. 無鉛錫膏〔Sn96.5+Ag3+Cu0.5〕的特點是熔點高，流動性小，焊接強度高，但在焊接時，焊點外表容易氧化，所以一般會采用N2來防止氧化;
69. ICT測試是指針床測試;
70. ICT的測試,能測電子零件,一般采用靜態(tài)測試;
71. 焊錫的特性是融點比其它金屬低﹑物理性能可以滿足焊接條件﹑高溫時流動性比其它金屬好;
72. 迥焊爐在零件更換,制程條件變更時,要重新測量測度曲線;
73.Δt是指溫度曲線的不同采測點在同一時刻的溫度差異;74.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
75. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
76. SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu) ﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu);
77. 目檢段假設(shè)無法確認那么需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
78. 假設(shè)零件包裝方式為12w8P, 那么計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;
79.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
80. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
81. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
82.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
83.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
84. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
85. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;
86. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
87. 靜電的特點﹕高電壓、小電流﹑受濕度影響較大;
88. 高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
89. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
90. 貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件，先貼低零件，后貼高零件;
91. BIOS是一種根本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
92. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
93. 常見的自動放置機有三種根本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
94. SMT制程中沒有LOADER和UNLOADER也可以生產(chǎn);
95. SMT標準流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-檢查測試-收板機;
96.IC的本體上一般都有1#腳位表示，SOP形IC為凹型缺口處，逆時針方向的第一個腳為1#腳，QFP、PLCC等為小圓點逆時針方向的第一個腳為1#腳，或小三角指向處為1#腳；
97. 制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕
a.器件引腳氧化或有其他雜質(zhì)導致不良
b．基板焊盤設(shè)計導致不良
c．鋼網(wǎng)開孔太小，焊接處少錫導致不良
d．器件引腳變形導致不良
e．錫膏品質(zhì)不良，可焊接性差導致不良
f．溫度曲線的設(shè)置不適宜生產(chǎn)，導致不良
g．回流爐本身的缺陷，ΔT太大導致不良
98.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
d.Stencil反面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT
99.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:
a.預熱區(qū)：錫膏中溶劑揮發(fā)。
b.均溫區(qū)：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區(qū)：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
100. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕
a．PCB PAD設(shè)計不良
b．鋼板開孔設(shè)計不良
c．置件深度或置件壓力過大
d．Profile曲線上升斜率過大
e．錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
101.QE、IE、PE、ME、TE、RE分別是指品質(zhì)工程師、IE工程師、工藝工程師和產(chǎn)品工程師、機械工程師、測試工程師、修護工程師。
102.BOM物料清單（BillofMaterial）以基本數(shù)據(jù)類型來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的資料就是物料清單，貼片加工廠要求的BOM包含原材料名稱、需求量、貼片位號，BOM是貼片機編程及IPQC確定的關(guān)鍵步驟。
103.DIPDIP封裝（DualIn-linePackage）也叫雙列直插入式封裝技術(shù)，指采用雙列直插方式封裝的集成電路IC芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這類封裝類型，其引腳數(shù)一般不超過100。
104.SMT表層貼片技術(shù)（SurfaceMountTechnology）將表層貼片電子元器件貼、焊到印制電路板表層要求位上的電路裝聯(lián)技術(shù)。
105.SMD表層貼片器件(SurfaceMountedDevices)，在電子加工行業(yè)發(fā)展的初始階段，過孔裝配完全由人力來完成，第一批自動化機器推出后，它們可放置一些簡易的引腳元件，從無源元件到有源元件和集成IC電路，最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過拾放機器設(shè)備進行裝配。
深圳市史班諾科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
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奔創(chuàng) PEMTRON AOI、Heller回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。