SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)）的制程在電子制造的加工技術(shù)已經(jīng)超過30年，其中最重要的生產(chǎn)設(shè)備就是貼片機(jī)，即使在各種3C產(chǎn)品熱銷的市場，貼片機(jī)仍是電子制造業(yè)最核心的生產(chǎn)設(shè)備。
貼片機(jī)之分類
a.以制造國家區(qū)分：
日本：Panasonic松下、Fuji富士、YAMAHA雅馬哈（并購Hitachi）、Juki（并購Sony）
德國：Siplace（原來的Siemens，后來出售給ASM先進(jìn)裝配）
荷蘭： K&S庫力索法（原安必昂）
英國：Europlacer
美國：Universal 環(huán)球儀器
韓國：韓華（原SAMSUNG 三星）、MIRAE
※ 注：因電子業(yè)市場變化大，設(shè)備廠商亦分分合合，以上僅列出市場上常見之主要品牌
b. 以貼裝速度區(qū)分： 有中速機(jī)、高速機(jī)、超高速機(jī).
c. 依貼裝零件能力區(qū)分： 有高速機(jī)，泛用機(jī)
貼片機(jī)之能力差異分析
因市場產(chǎn)品之變化，3C產(chǎn)品占據(jù)市場主流，如手機(jī)、Pad、LED TV、穿戴式產(chǎn)品，其次則為汽車電子，工業(yè)用，軍用產(chǎn)品。
因應(yīng)SMT電子零件之變化趨勢、3C產(chǎn)品輕薄短小的特性，高生產(chǎn)力（高CPH）、高精度、高彈性、生產(chǎn)自動(dòng)化、維護(hù)自動(dòng)化之綜合能力已成為貼片機(jī)能力之指標(biāo)項(xiàng)目，因此制造商研發(fā)未跟上腳步的，逐漸成為非主流設(shè)備，如Assembleon、Europlacer、Universal、韓系設(shè)備，其中Universal則是將其技術(shù)能力轉(zhuǎn)為高精度，特殊能力對應(yīng)而仍有一片天。
貼片機(jī)之彈性設(shè)計(jì)
因應(yīng)電子產(chǎn)品類型變化差異（零件數(shù)量、零件大小尺寸、主動(dòng)被動(dòng)零件之分布比例、PCB 尺寸大小），貼片機(jī)已由過去固定貼裝頭之高速機(jī)、泛用機(jī)的模式演變成模塊化方式之可交換式貼裝頭、檢查頭、點(diǎn)膠頭、插件頭、高速頭、泛用頭……等多種功能之應(yīng)用，軌道也從以前的單軌而進(jìn)化為雙軌以提高產(chǎn)出及生產(chǎn)效率，F(xiàn)eeder臺車、Tray Feeder也由固定式演變?yōu)榛顒?dòng)式，因此現(xiàn)在已經(jīng)無法以固定高速機(jī)、泛用機(jī)的方式來稱呼貼片機(jī)，多元變化的彈性組合及靈活交換得以滿足使用者應(yīng)變的需求，延長機(jī)器的使用年限，提高機(jī)器之生存能力，是設(shè)備制造商發(fā)展貼片機(jī)不可避免的趨勢。
SMD Component 尺寸發(fā)展情形
貼片機(jī)綜合能力比較
貼片機(jī)未來之發(fā)展趨勢
在3C電子產(chǎn)品占據(jù)大部分消費(fèi)市場，輕薄短小的微小化已是不可避免的趨勢，更小尺寸的SMD零件對應(yīng)能力、高CPH、高單位面積產(chǎn)能、更低的貼裝壓力以免損傷脆弱零件，更智能的生產(chǎn)模式以提升生產(chǎn)效率、更高自動(dòng)化生產(chǎn)以減少人力、高自動(dòng)化設(shè)備維護(hù)能力以降低技術(shù)依賴性、工業(yè)4.0對應(yīng)能力以利設(shè)備、生產(chǎn)效率管理，皆是未來檢視貼片機(jī)是否具有未來性及選擇合適的貼片機(jī)的主要指標(biāo)。
手機(jī)通信5G/汽車新能源與貼片機(jī)之關(guān)聯(lián)性
消費(fèi)性電子如手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)大量使用01005 Chip，更輕薄短小或是在有限的空間增加功能，在SMT制程能力的需求下，確實(shí)需要搭配更高精度，高CPH以確保生產(chǎn)良率，有效控制制造費(fèi)用，至于汽車新能源之產(chǎn)品類型則技術(shù)重點(diǎn)不在SMT制程，故貼片機(jī)之發(fā)展對電源類之產(chǎn)品影響不大。
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