通過采用與高端機(jī)型同樣的高速通用貼裝頭,無需更換貼裝頭,從03015mm(0.3×0.15mm)的超小型元件到55×100mm、高度15mm的大型元件均可貼裝,對(duì)應(yīng)范圍極廣。
對(duì)掃描相機(jī)的性能進(jìn)行了增強(qiáng),將可高速貼裝的元件尺寸擴(kuò)大到12×12mm。還可對(duì)BGA及CSP等球形電極元件進(jìn)行識(shí)別。
HM(High-Speed-Multi)貼裝頭這是一款小型輕量的標(biāo)準(zhǔn)型貼裝頭,帶有10個(gè)吸嘴,兼?zhèn)涓咚傩院屯ㄓ眯浴?/p>
HM5貼裝頭擁有HM貼裝頭的功能,只配置了5個(gè)吸嘴,是一款經(jīng)濟(jì)實(shí)用型貼裝頭,可根據(jù)生產(chǎn)效率及預(yù)算金額進(jìn)行選擇。
同級(jí)別中世界一流的貼裝速度通過采用在高端機(jī)型中培育而成的新一代伺服系統(tǒng)以及小型輕量的萬能型貼裝頭等,使得貼裝速度比以往機(jī)型加快了25%以上,實(shí)現(xiàn)了同級(jí)別世界最高水平的46,000CPH的貼裝能力。
1個(gè)平臺(tái)將具備靈活性/機(jī)動(dòng)性的YS12、對(duì)部分規(guī)格進(jìn)行簡化的YS12P、元件對(duì)應(yīng)能力極強(qiáng)的YS12F這3款機(jī)型的特長集成到一個(gè)平臺(tái)中,不僅實(shí)現(xiàn)了小型、高速的效果,而且還兼?zhèn)漭^高的元件對(duì)應(yīng)能力和通用性,打造了一款超級(jí)入門機(jī)型。