采用小巧的平臺構造，達成了世界最高水平的貼裝速度20萬CPH，實現(xiàn)了生產(chǎn)率的全面革新。
專門用于芯片元件的貼裝，具有無以倫比的生產(chǎn)能力
采用適合于芯片元件設計結構的轉(zhuǎn)塔式貼裝頭，實現(xiàn)了無浪費的機器運轉(zhuǎn)。
通過利用預防吸嘴堵塞/自動復原功能，可實現(xiàn)無停機生產(chǎn)。
不僅實現(xiàn)高速性，而且還確保了高精度、高品質(zhì)的穩(wěn)定生產(chǎn)
也可適用于對高密度、高精度、低載荷貼裝具有更高要求的半導體設備的生產(chǎn)。
采用MACS校正系統(tǒng)，對送料器、吸嘴的位置進行補正，實現(xiàn)了極小型芯片元件的高精度拾取。
通過側視相機，從側面對取料狀態(tài)進行攝影，可對元件掉落、站立拾取、正反面翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象進行檢測。
通過與YSM20R/WR機型進行組合，可構建適合于生產(chǎn)DDR及SSD等存儲裝置的最佳生產(chǎn)線
對于有大量的芯片元件和托盤元件等大型元件混載的基板來說，超高速YSM40R與高速多功能YSM20R/WR組合的混合生產(chǎn)線最為適用。
對于芯片與IC混載的基板，通過使用YSM40R貼裝芯片元件、使用YSM20R/WR對中～大型元件進行貼裝，可實現(xiàn)高速生產(chǎn)。
通過使用橫移裝置，可充分發(fā)揮雙軌機型YSM40R的高速生產(chǎn)能力，而且還可以構建具有通用性、性價比絕佳的單軌生產(chǎn)線。
支持高品質(zhì)貼裝和高運轉(zhuǎn)率、可延長維修周期的各種功能組件，為生產(chǎn)提供支援
配備可對吸嘴、送料器進行自我診斷、使其自己修復的功能?？梢猿掷m(xù)維持正常的狀態(tài)，延續(xù)高品質(zhì)的生產(chǎn)。
可以一次性簡便地裝卸吸嘴、更換過濾裝置，不需要備用貼裝頭。
減輕了吸嘴前端彈簧下部的重量，在貼裝極小型元件時可以降低沖擊。
采用無止動傳送方式，不會對基板造成沖擊。
通過使用真空泵，降低了運轉(zhuǎn)成本。
無以倫比的超短生產(chǎn)線構成，機體寬度僅有1米，實現(xiàn)了200,000CPH的貼裝能力，2臺聯(lián)結＝2米，可實現(xiàn)400,000CPH
雙桿轉(zhuǎn)塔式RS貼裝頭，可在9個動作中對18個元件進行同時拾取。
采用高速多功能相機，可按照最短路徑對元件進行識別。
通過與YSM20WR機型進行互聯(lián)，在多品種生產(chǎn)中實現(xiàn)了世界最高水平的單位面積生產(chǎn)率
針對大量的芯片元件和托盤元件等大型元件混載的基板，通過與高速多功能機型YSM20R/WR進行組合，可構建最佳的生產(chǎn)線。
對于芯片與IC混載的基板，通過使用YSM40R貼裝芯片元件、使用YSM20R/WR對中～大型元件進行貼裝，可實現(xiàn)高速生產(chǎn)。
可以構建不受車間布局困擾、生產(chǎn)線長度較短、卻能夠?qū)崿F(xiàn)大量生產(chǎn)的貼裝生產(chǎn)線
可將TOP面生產(chǎn)線和BOTTOM面生產(chǎn)線集成為一個生產(chǎn)線，為“單線化”的實現(xiàn)做出巨大貢獻。為實現(xiàn)TOP面生產(chǎn)線和BOTTOM面生產(chǎn)線的‘一線化’做出巨大貢獻。
采用可支持元件尺寸03015mm～45×60mm、t15mm的MU貼裝頭，大幅提高了通用性。最為適用于異形元件貼裝較多的客戶