松下NPM-WX,WXS模塊式貼片機(jī)Panasonic的下一代實(shí)裝制造（X系列）構(gòu)思“智能制造”，實(shí)裝車間的自動(dòng)化、省人化，提高生產(chǎn)線產(chǎn)能和品質(zhì)以及降低成本。自主功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)，自主型生產(chǎn)線控制APC系統(tǒng)、自動(dòng)恢復(fù)選購(gòu)件。省人化?運(yùn)轉(zhuǎn)率提升，集中控制、車間管理系統(tǒng)、遠(yuǎn)程操作選購(gòu)件。抑制人工作業(yè)的參差不齊、導(dǎo)航、自動(dòng)化小產(chǎn)品供料器準(zhǔn)備導(dǎo)航、元件供給導(dǎo)航、自動(dòng)化小產(chǎn)品。

*1：只限主體

*2：兩側(cè)延長(zhǎng)傳送帶（300 mm）貼裝時(shí)W尺寸為2 010 mm

*3：交換臺(tái)車安裝時(shí)D尺寸

*4：顯示器、信號(hào)塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。

*5：在NPM-WXS的后側(cè)交換臺(tái)車，不可使用桿狀供料器。

*6：0201/03015/0402元件需要專用吸嘴和專用編帶供料器。

*7：0201元件貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件）

*8：是□20 mm以下的QFP時(shí)的情況

*9：是□28 mm以下的QFP時(shí)的情況

*貼裝速度以及精度等值，會(huì)因條件而異。

*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。

型號(hào)：NM-EJM2E

基板尺寸（mm）

NM-EJM2E單軌

整體實(shí)裝：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 610

2個(gè)位置實(shí)裝：L 50 × W 50 ～ L 350 × W 610

NM-EJM2E雙軌

雙軌傳送（整體）：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 300

雙軌傳送（2個(gè)位置）： L 50 × W 50 ～ L 350 × W 300

單軌傳送（整體）：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 590

單軌傳送（2個(gè)位置）： L 50 × W 50 ～ L 350 × W 590

電源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.1 kVA

空壓源 *1 ：Min. 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）

設(shè)備尺寸（mm）：W 1 410 *2 × D 2 570 *3 × H 1 444 *4

重量：2 660 kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）

貼裝頭：1貼裝頭（后側(cè)照相機(jī)是選購(gòu)件）

元件供給

編帶寬：4 ～56 / 72 / 88 / 104 mm 前后17站交換臺(tái)車規(guī)格：Max. 16品種 *5（單式桿狀供料器）

桿狀：前后17站交換臺(tái)車規(guī)格：Max. 32品種（單式桿狀供料器）

托盤：?jiǎn)蝹?cè)托盤規(guī)格：Max. 24品種，前后托盤規(guī)格：Max. 48品種

輕量16吸嘴貼裝頭 V2（每貼裝頭）

最快速度：43 000 cph（0.084 s/ 芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：± 25 μm/芯片

元件尺寸（mm）：0201 芯片 *6*7 / 03015 芯片 *6 、0402 芯片 *6 ～ L 6 × W 6 × T 3

輕量8吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）

最快速度：3 000 cph（0.155 s/ 芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：± 25 μm/芯片、± 40 μm/QFP 12 mm 以下、± 25 μm/QFP 12 mm ~32 mm

元件尺寸（mm）：0402 芯片 *6 ～ L 45 × W 45 × T、12 or L 100 × W 40 × T 12

4吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）

最快速度：8 400 cph（0.429 s/ 芯片）、7 800 cph（0.462 s/ QFP 供料器）、7 100 cph（0.507 s/ QFP 托盤）*8

貼裝精度（Cpk≧1）：± 20 μm/ QFP

元件尺寸（mm）：0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T、40 or L 150 × W 25 × T 40

3吸嘴貼裝頭 V2（每貼裝頭）

最快速度：9 400 cph（0.383 s/ 芯片）、7 300 cph（0.493 s/ QFP 供料器）、6 350 cph（0.567 s/ QFP 托盤）*9

貼裝精度（Cpk≧1）：± 20 μm/ QFP

元件尺寸（mm）：0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T、40 or L 150 × W 25 × T 40