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松下貼片機NPM NM-EJM9D模塊式
松下貼片機NPM NM-EJM9D模塊式

松下貼片機NPM NM-EJM9D模塊式

松下NPM-WX,WXS模塊式貼片機Panasonic的下一代實裝制造(X系列)構思“智能制造”,實裝車間的自動化、省人化,提高生產(chǎn)線產(chǎn)能和品質以及降低成本。自主功能實現(xiàn)穩(wěn)定運轉,自主型生產(chǎn)線控制APC系統(tǒng)、自動恢復選購件。省人化?運轉率提升,集中控制、車間管理系統(tǒng)、遠程操作選購件。抑制人工作業(yè)的參差不齊、導航、自動化小產(chǎn)品供料器準備導航、元件供給導航、自動化小產(chǎn)品。*1:只限主體*2:兩側延長傳...

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松下NPM-WX,WXS模塊式貼片機Panasonic的下一代實裝制造(X系列)構思“智能制造”,實裝車間的自動化、省人化,提高生產(chǎn)線產(chǎn)能和品質以及降低成本。自主功能實現(xiàn)穩(wěn)定運轉,自主型生產(chǎn)線控制APC系統(tǒng)、自動恢復選購件。省人化?運轉率提升,集中控制、車間管理系統(tǒng)、遠程操作選購件。抑制人工作業(yè)的參差不齊、導航、自動化小產(chǎn)品供料器準備導航、元件供給導航、自動化小產(chǎn)品。

*1:只限主體

*2:兩側延長傳送帶(300 mm)貼裝時W尺寸為2 010 mm

*3:交換臺車安裝時D尺寸

*4:顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外。

*5:在NPM-WXS的后側交換臺車,不可使用桿狀供料器。

*6:0201/03015/0402元件需要專用吸嘴和專用編帶供料器。

*7:0201元件貼裝對應是選購件。(本公司指定條件)

*8:是□20 mm以下的QFP時的情況

*9:是□28 mm以下的QFP時的情況

*貼裝速度以及精度等值,會因條件而異。

*詳細請參照《規(guī)格說明書》。


型號:NM-EJM9D

基板尺寸(mm)

單軌

整體實裝:L 50 × W 50 ~ L 750 × W 610

2個位置實裝:L 50 × W 50 ~ L 350 × W 610

雙軌

雙軌傳送(整體):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 300

雙軌傳送(2個位置): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 300

單軌傳送(整體):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 590

單軌傳送(2個位置): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 590

電源:三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 3.0 kVA

空壓源 *1 :Min. 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)

設備尺寸(mm):W 1 410 *2 × D 2 570 *3 × H 1 444 *4

重量:2 740 kg(只限主體:因選購件的構成而異。)

貼裝頭:前后2貼裝頭

元件供給

編帶寬:4 ~56 / 72 / 88 / 104 mm 前后17站交換臺車規(guī)格:Max. 136品種(4, 8 mm 編帶)

桿狀:前后17站交換臺車規(guī)格:Max. 32品種(單式桿狀供料器)

托盤:單側托盤規(guī)格:Max. 24品種,前后托盤規(guī)格:Max. 48品種

輕量16吸嘴貼裝頭 V2(每貼裝頭)

最快速度:43 000 cph(0.084 s/ 芯片)

貼裝精度(Cpk≧1):± 25 μm/芯片

元件尺寸(mm):0201 芯片 *6*7 / 03015 芯片 *6 、0402 芯片 *6 ~ L 6 × W 6 × T 3

輕量8吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)

最快速度:3 000 cph(0.155 s/ 芯片)

貼裝精度(Cpk≧1):± 25 μm/芯片、± 40 μm/QFP 12 mm 以下、± 25 μm/QFP 12 mm ~32 mm

元件尺寸(mm):0402 芯片 *6 ~ L 45 × W 45 × T、12 or L 100 × W 40 × T 12

4吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)

最快速度:8 400 cph(0.429 s/ 芯片)、7 800 cph(0.462 s/ QFP 供料器)、7 100 cph(0.507 s/ QFP 托盤)*8

貼裝精度(Cpk≧1):± 20 μm/ QFP

元件尺寸(mm):0603 芯片 ~ L 120 × W 90 × T、40 or L 150 × W 25 × T 40

3吸嘴貼裝頭 V2(每貼裝頭)

最快速度:9 400 cph(0.383 s/ 芯片)、7 300 cph(0.493 s/ QFP 供料器)、6 350 cph(0.567 s/ QFP 托盤)*9

貼裝精度(Cpk≧1):± 20 μm/ QFP

元件尺寸(mm):0603 芯片 ~ L 120 × W 90 × T、40 or L 150 × W 25 × T 40


 
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