高精度3D Wafer（晶元）檢測
精密解析度配置可實現(xiàn)針對Foot形態(tài)元件的整體檢測
可直接檢測鏡面元件，避免反光問題
奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實現(xiàn)元件的精準3D成型，
機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
AOI + SPI 混合檢測系統(tǒng)
精密解析度實現(xiàn)針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、
密集型元件的3D檢測
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