西門子SIPLACE TX貼裝模塊在速度、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應用的精度方面都刷新了記錄。0201（公制）元器件首次可以最高速度貼裝。
西門子貼裝頭SIPLACE SpeedStar(CP20P2)
元器件范圍：0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm
元器件高度：4mm
貼片精度(3σ)：25μm
最佳性能(基準速度)：48,000cph
貼片壓力：0.5N 至 4.5N
西門子貼裝頭SIPLACE MultiStar(CPP)
元器件范圍：01005 至 50mm x 40mm
元器件高度：15.5mm
貼片精度(3σ)：34μm
最佳性能(基準速度)：25,500cph
貼片壓力：1.0N 至 15N
西門子SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍：0201 至 200mm x 125mm
元器件高度：25mm
貼片精度(3σ)：22μm
最佳性能(基準速度)：5,500cph
貼片壓力：1.0N 至 30N
西門子SIPLACE TX的亮點：
新功能：SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph，最大可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭，貼裝精度高達 25 μm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達25500 cph
SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭
SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達18個JEDEC制式料盤
SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達15 μm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區(qū)域內(nèi)共同作業(yè)，以獲得更大的靈活性和貼裝性能。
敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N
非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到最大貼裝質(zhì)量
新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐
新功能：最大 PCB尺寸： 550mm x 460mm