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西門子貼片機(jī)ASM SIPLACE SX1多功能機(jī)
西門子貼片機(jī)ASM SIPLACE SX1多功能機(jī)

西門子貼片機(jī)ASM SIPLACE SX1多功能機(jī)

ASM SIPLACE SX1的設(shè)計實(shí)現(xiàn)靈活性,它是世界上唯一 一款可以通過添加或卸下獨(dú)特的SX懸臂來擴(kuò)容或縮減或者轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的平臺。有了ASM SIPLACE SX1,我們最成功的貼裝方案更加完美:ASM SIPLACE SpeedStar擴(kuò)展的元器件范圍:0201公制到8.2 mm x 8.2 mm x4mm更高的貼裝精度: 35 um @3 sigma極快的貼裝速度:高達(dá)43.250 cph最...

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ASM SIPLACE SX1的設(shè)計實(shí)現(xiàn)靈活性,它是世界上唯一 一款可以通過添加或卸下獨(dú)特的SX懸臂來擴(kuò)容或縮減或者轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的平臺。

有了ASM SIPLACE SX1,我們最成功的貼裝方案更加完美:

ASM SIPLACE SpeedStar

擴(kuò)展的元器件范圍:0201公制到8.2 mm x 8.2 mm x4mm

更高的貼裝精度: ±35 um @3 sigma

極快的貼裝速度:高達(dá)43.250 cph

最大的可靠性:帶有GigE接口的新型元器件照相機(jī),能提供分辨率更高的圖像

ASM SIPLACE MultiStar

從拾取貼裝到收集貼裝再到混合模式的切換

元器件高度:高達(dá)15.5mm

元器件重量:高達(dá)20g

自動檢測引腳1

LED對中

ASM SIPLACE TwinStar

元器件高度:高達(dá)50mm

元器件重量:重達(dá)160g

Snap-in檢測

改進(jìn)的THT貼裝

ASM SIPLACE SX1可適應(yīng)您的需求

SIPLACE SX是面向高混合電子生產(chǎn)全球領(lǐng)先的貼裝平臺。它的靈活性源于其廣泛的元器件范圍,涵蓋三種改進(jìn)的貼裝頭: SIPLACE SpeedStar. SIPLACE MultiStar和SIPLACE TwinStaro它還提供許多供料器和傳輸選項(xiàng)。即使是異形元器件也能以極為穩(wěn)定的狀態(tài)進(jìn)行貼裝。尺寸為450 mm × 265 mm的小型電路板可以使用高效的雙軌傳輸進(jìn)行移動,并且通過使用AMS Smart Transport Module,您可以處理1,525 mm x 560 mm的大型電路板。

ASM SIPLACE SX1異形件功能包

當(dāng)別人放棄的時候, SIPLACE SX借助其異形件功能包推動了行業(yè)的發(fā)展。增強(qiáng)的元器件多樣性最大程度地減少了手工協(xié)助,并且機(jī)器的集成流程控制使您的產(chǎn)出最大化。

ASM SIPLACE SX1第三方供料器

開放的接口允許使用廣泛的供料器—也可以使用第三方供應(yīng)商提供的供料器

ASM SIPLACE SX1 3D圖像

SIPLACE SX通過組合高精度元器件照相機(jī)的兩幅圖片來生成3D圖像。它甚至能可靠地檢測出損壞的THT引腳頂部。它還對極為關(guān)鍵的區(qū)域進(jìn)行有針對性的板上檢查,以確定焊盤的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正確。

ASM SIPLACE SX1 Snap—in檢查

SIPLACE SX通過檢查貼裝過程中的高度差來檢測不正確貼裝的THT元器件。

ASM SIPLACE SX1貼裝壓力

SIPLACE SX具有從非接觸式貼裝和0.5 N至100 N的總貼裝壓力控制,從敏感的LED到堅固的連接器的貼裝。

ASM SIPLACE SX1加速

無需不必要的減速: SIPLACE SX通過自動確定異形元器件最佳運(yùn)行速度來進(jìn)一步提升您的生產(chǎn)能力。

ASM SIPLACE SX1簡單智能

更少的操作員協(xié)助、更高的利用率最新一代的SIPLACE SX具有一系列的智能功能,使您的員工從許多手動調(diào)整或耗時的協(xié)助中解脫出來,并將其轉(zhuǎn)變?yōu)槲覀兯Q的智能操作員。

ASM SIPLACE SX1吸嘴ID

不會因錯誤的吸嘴而導(dǎo)致更多的錯誤。SIPLACE SX可以識別到吸嘴ID并從多達(dá)320個吸嘴位置的任意放置的吸嘴交換器中可靠地選擇正確的吸嘴。

ASM SIPLACE SX1吸嘴管理

SIPLACE SX會定期分析每一個吸嘴的狀況、對其進(jìn)行自動清潔并丟棄已損壞了的吸嘴。

ASM SIPLACE SX1供料器步距

每次新上料、新的生產(chǎn)任務(wù)、更換供料器或者接料之后, SIPLACE SX都能自動確定8mm料帶的正確步距設(shè)置。

ASM SIPLACE SX1智能操作員指南

如果您必須處理描述不充分的元器件,新的基準(zhǔn)點(diǎn)或者有關(guān)正確貼裝高度的疑問, SIPLACE SX會為您提供向?qū)лp松解決這些問題,直接在機(jī)器上或遠(yuǎn)程輸入和或驗(yàn)證信息,以加快生產(chǎn)啟動。

ASM SIPLACE SX1預(yù)測性維護(hù)

傳感器監(jiān)控SIPLACE SX的狀況并支持預(yù)測性維護(hù)理念。

ASM SIPLACE SX1開放的接口

SIPLACE SX不僅生產(chǎn)電子模塊,還提供大量寶貴的狀態(tài)和流程數(shù)據(jù)。

如ASM OIB、IPC CFX或IPC-9852- Hermes等開放性接口可訪問這些數(shù)據(jù),并將SIPLACE SX集成到ASM或其他機(jī)器制造商為智能集成工廠提供的工作流、MES、可追溯性和云解決方案中。

TAG標(biāo)簽: asm siplace 多功能貼片機(jī)

設(shè)備型號:ASM SIPLACE SX1

貼裝速度:43,250 cph

貼裝速度(IPC):33,000 cph

供料器容量:120個8 mm插槽

元器件范圍:0201(公制)到 200 mm x 125 mm x 50 mm

電路板尺寸:50 mm x50 mm 到 1,525 mm x 590 mm

機(jī)器尺寸(長X寬X高):1.5 m x2.8 mx1.8m

貼裝頭:SpeedStar (CP20P2), MultiStar (CPP), TwinStar (TH)

貼裝精度:22μm @ 3σ(使用TwinStar)

傳輸軌道:單軌傳輸、靈活的雙軌傳報


 
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