隨著市場(chǎng)上的產(chǎn)品需求呈現(xiàn)多樣化，對(duì)于檢查裝置也提出了產(chǎn)品規(guī)格的多樣化、提高生產(chǎn)效率、縮短交期的要求。
對(duì)于這樣的市場(chǎng)需求，本公司在應(yīng)對(duì)7、12、18μm可縮放分辨率的同時(shí)，通過(guò)M尺寸電路板、雙軌、支持大型電路板的產(chǎn)品系列滿足多樣化的市場(chǎng)需求。
還有，通過(guò)3D-SPI/3D-AOI的硬件、軟件通用化，實(shí)現(xiàn)縮短效果，以通用的操作性減輕培訓(xùn)負(fù)擔(dān)并改善維護(hù)性。
通過(guò)開發(fā)支持M尺寸電路板的3D-SPI提高面積生產(chǎn)效率
支持M尺寸電路板的3D-SPI/3D-AOI（寬度850mm）比傳統(tǒng)機(jī)型減少了大約25%的占地面積。
這些都提升了有限空間的生產(chǎn)能力，尤其是需求較多的車載、移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。
實(shí)現(xiàn)高速、高精度檢查的硬件
使用與3Di-AOI一樣堅(jiān)固的框體
采用高剛度門架，雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高定位精度
使用高精度線性標(biāo)尺，實(shí)現(xiàn)高停止精度
采用CoaXPress規(guī)格攝像機(jī)，進(jìn)行高速測(cè)量檢查
為了保持所有機(jī)器的精度，搭載自我診斷功能。
滿足多樣化市場(chǎng)需求的柔性硬件
全面2D/3D測(cè)量可同時(shí)檢查
豐富的分辨率（7μm、12μm、18μm）
豐富的機(jī)型（M、L、XL、Dual）
根據(jù)這些客戶的需求自由組合。靈活應(yīng)對(duì)多樣化的市場(chǎng)需求。
獨(dú)有硬件
采用了支持實(shí)現(xiàn)智能工廠的高精度測(cè)量和形成高度重復(fù)再現(xiàn)性的高剛性門架。
要對(duì)長(zhǎng)時(shí)間的量產(chǎn)環(huán)境實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的檢查質(zhì)量，就要求具有優(yōu)異的測(cè)量精度和反復(fù)再現(xiàn)性。
本公司通過(guò)采用雙軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)的獨(dú)有高剛性門架，對(duì)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定檢查精度的傳統(tǒng)機(jī)型，利用獨(dú)有的專有技術(shù)優(yōu)化門架構(gòu)造與線性標(biāo)尺，將位置精度從9μm(3σ)提高到3μm(3σ)。
3D-SPI和3D-AOI都采用了, 用于保持高精度的高剛性門框。
行業(yè)最高的生產(chǎn)效率
通過(guò)采用CoaXPress標(biāo)準(zhǔn)的12M像素、高速攝像機(jī)及充分利用GPU的獨(dú)有高速高度計(jì)算處理，使生產(chǎn)效率顯著提升，達(dá)到行業(yè)最快，為6,400mm2/s（分辨率18μm，是本公司傳統(tǒng)機(jī)型3D-AOI的1.9倍），并在M尺寸電路板中實(shí)現(xiàn)大約13秒的處理量。
通過(guò)改善搬運(yùn)系統(tǒng)提高便利性和設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)率
通過(guò)調(diào)整搬運(yùn)系統(tǒng)，可在自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)中取出電路板，從而無(wú)需后面的NG傳送帶，在提高設(shè)備投資效率的同時(shí)，可搬運(yùn)最重12Kg的電路板，實(shí)現(xiàn)應(yīng)對(duì)多種不同的電路板。
除此之外，通過(guò)提高搬入搬出速度，縮短從自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)停止到生產(chǎn)重啟時(shí)間，實(shí)現(xiàn)提高生產(chǎn)效率。