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在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)

作者:SMT設(shè)備 瀏覽量: 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 時(shí)間:2022-11-25

信息摘要:

三星電子晶圓代工事業(yè)部在國(guó)際互連技術(shù)大會(huì)(IITC, International Interconnect Technology Conference)上發(fā)表了一篇主題為“EUV Minimum Pitch Single Patterning(EUV單圖案最小節(jié)距)”的論文。我們?yōu)榇颂貏e準(zhǔn)備了這篇博文,希望將論文內(nèi)容和EUV(極紫光外刻)技術(shù)的特點(diǎn)分享給更多人。1. 用更細(xì)的筆即可畫(huà)出更細(xì)的線!在

在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)

三星電子晶圓代工事業(yè)部在國(guó)際互連技術(shù)大會(huì)(IITC, International Interconnect Technology Conference)上發(fā)表了一篇主題為“EUV Minimum Pitch Single Patterning(EUV單圖案最小節(jié)距)”的論文。我們?yōu)榇颂貏e準(zhǔn)備了這篇博文,希望將論文內(nèi)容和EUV(極紫光外刻)技術(shù)的特點(diǎn)分享給更多人。

1. 用更細(xì)的筆即可畫(huà)出更細(xì)的線!

在上一篇博文中,我們了解了光刻技術(shù)(Photolithography)所面臨的阻礙,并在文章結(jié)尾處提到了如何從根本上解決光的性質(zhì)帶來(lái)的局限性,即縮短波長(zhǎng),因?yàn)椴煌牟ㄩL(zhǎng)會(huì)帶來(lái)不同程度的衍射現(xiàn)象。而短波長(zhǎng),能夠縮小衍射的擴(kuò)散角度,最終克服光刻工藝的局限性。如圖[1]所示,正如想要畫(huà)出細(xì)線就需要細(xì)毛筆一樣,想要突破繪制的局限,用波長(zhǎng)更短的光即可。


在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)(圖1)


圖[1] 波長(zhǎng) (Wavelength) 變短類似于畫(huà)圖的毛筆變細(xì)。

因此,如圖[2]所示,為了繪制更小的圖案,光刻工藝經(jīng)歷了繪制所用光的波長(zhǎng)逐漸變短的發(fā)展歷程。


在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)(圖2)


圖[2] 大體來(lái)說(shuō),光刻工藝使用的光從燈泡光照變?yōu)榱思す?。具體到激光,則是從利用 Kr(氪,Krypton)的 KrF (氟化氪)激光發(fā)展到利用 Ar(氬,Argon)的 ArF (氟化氬)激光來(lái)改變光源,達(dá)到縮短波長(zhǎng)的目的。

然而,為了滿足制作更小晶體管的需求,ArF (193 nm) 的波長(zhǎng)也不夠短。于是,EUV (極紫光,Extreme Ultra Violet) 應(yīng)運(yùn)而生了。

2. EUV (極紫光,Extreme Ultra Violet) 的出師表

為了打破波長(zhǎng)的局限性,EUV 解決方案如同彗星一般登場(chǎng)!

EUV 最大的特點(diǎn)就是波長(zhǎng)短。為了達(dá)到精密繪制的目的,我們需要短的波長(zhǎng),從而需要引入 EUV。

正如圖[3]所示,我們使用的是波長(zhǎng)極短的 EUV,只有 13.5 nm。


在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)(圖3)


圖[3] 將波長(zhǎng)與我們所熟知物體的大小進(jìn)行類比。先前使用的 ArF 是波長(zhǎng)為 193 nm的一種 DUV (深紫外光,Deep UV),而波長(zhǎng)為 13.5 nm的 EUV 甚至比分子更小。

先前使用的 ArF 的波長(zhǎng)為 193 nm,而 EVU 的波長(zhǎng)僅為 13.5 nm,就波長(zhǎng)的差異而言,EUV 本身可以說(shuō)是一個(gè)巨大的變化。那么,光刻工藝在應(yīng)用了這一巨大變化的主角 EUV 之后,又具備了什么特點(diǎn)呢?讓我們來(lái)仔細(xì)了解一下。

A. 強(qiáng)大的等離子體發(fā)出的短波

在上方的圖[3]中,可以看到組成彩虹顏色的光的范圍。按照波長(zhǎng)由長(zhǎng)到短的順序,依次羅列了能夠燒傷人們皮膚的紫外線、可穿透肌肉的 X 射線,還有強(qiáng)大到能夠殺死癌細(xì)胞的伽瑪射線。我們也可由此看出,波長(zhǎng)越短的光,所蘊(yùn)含的能量就越大。而相應(yīng)地,在發(fā)射更短波長(zhǎng)的光時(shí),需要的能量也通常會(huì)更多。做個(gè)類比,想要打出全壘打,棒球就要飛得更遠(yuǎn)、更快,那么揮舞棒球棒的力度也要更大。然而,先前用于發(fā)射 DUV 光的激光,不具備足夠的能量,無(wú)法發(fā)出我們所需的短波。因此,如圖[4]所示,EUV 使用了處于極高能量狀態(tài)的等離子體(Plasma),即氣體被分離為電子和離子的狀態(tài),是固體、液體、氣體之外的另外一種物質(zhì)狀態(tài),具有很高的能量。


在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)(圖4)


圖[4] 讓 CO2 激光(Laser)與掉落的 Sn(錫)準(zhǔn)確碰撞來(lái)產(chǎn)生等離子體,并使用鏡子將等離子體生成的光集合起來(lái),最終產(chǎn)生 EUV。

如圖[4]所示,產(chǎn)生 EUV 必須使用一種特制的工具:集合光的鏡子! 鏡子,不僅可用來(lái)產(chǎn)生 EUV,更是使用 EUV 的整個(gè)工藝流程中不可或缺的重要因素。下面就讓我們來(lái)了解一下 EUV 技術(shù)中的核心要素:鏡子。

B. 反射光學(xué) - 使用鏡子而非放大鏡

光的特點(diǎn)是波長(zhǎng)越短,就越容易被其它物質(zhì)吸收。EUV 的波長(zhǎng)極短,甚至能被大氣吸收。而為防止這種情況出現(xiàn),EUV 設(shè)備(使用了 EUV 的光刻工藝設(shè)備)在工序開(kāi)始前,先將內(nèi)部進(jìn)行了真空處理。在操作 EUV 工藝時(shí)使用鏡子,也是為了減少光被吸收的類似情況:假如讓波長(zhǎng)極短的 EUV 通過(guò)透鏡,則會(huì)被透鏡大量吸收。因此,通過(guò)用鏡子替代先前的透鏡,讓光進(jìn)行反射而非透射,則可以減少吸收量。只有極大降低吸收量從而讓光像圖[5]一樣安全地到達(dá)光刻膠,才能進(jìn)行完整的繪制。


在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)(圖5)


圖[5] 直到 DUV,光刻技術(shù)都一直在使用透鏡,而 EUV 波長(zhǎng)較短,使用透鏡會(huì)加大吸收率。為改善這一問(wèn)題,我們使用了吸收率相對(duì)較低的反射模式,即通過(guò)鏡子來(lái)實(shí)現(xiàn)。

講到這里,大家可能會(huì)產(chǎn)生一個(gè)疑問(wèn)。用來(lái)透射光的掩膜怎么辦? 利用 EUV 的光刻工藝中所用的掩膜同樣是運(yùn)用反射原理制成的。如圖[6]所示,將原本(a)形式,遮擋和透射光的掩膜,換成像 (b) 形式,反射和吸收光的掩膜。


在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)(圖6)


圖[6] 為了盡可能降低吸收率,EUV 掩膜使用了 Mo(鉬)和 Si(硅)多層疊加結(jié)構(gòu)的反射鏡,并通過(guò)充當(dāng)保護(hù)膜角色的保護(hù)層(Protection)來(lái)保護(hù)鏡子。不應(yīng)出現(xiàn)反射現(xiàn)象的區(qū)域,則使用吸收層(Absorber)(TaN)來(lái)吸收光。

通過(guò)圖[7],可以直觀地了解以上關(guān)于 EUV 光刻工藝的解釋。


在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)(圖7)


圖[7] 展示了 EUV 光刻工藝的整個(gè)曝光(向晶片上照射光的)過(guò)程。

下面再對(duì) EUV 和 ArF 進(jìn)行簡(jiǎn)單的比較,對(duì)比內(nèi)容如圖[8]所示。


在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)(圖8)


圖[8] ArF 光刻工藝?yán)眉す猱a(chǎn)生光,并使用透鏡(Lens)和透射型(Transmittive)掩膜。EUV 則與之不同,它利用等離子體產(chǎn)生光,并使用鏡子 (Mirror) 和反射型(Reflective)掩膜。

如圖[8]所示,EUV 光刻工藝與先前的工藝完全不同,可以畫(huà)出之前無(wú)法畫(huà)出的更小圖案。然而, EUV 的優(yōu)勢(shì),并不僅僅在于能夠畫(huà)出更小的圖案。

3. 畫(huà)出以前難以實(shí)現(xiàn)的圖案,省去反復(fù)繪制的麻煩,一次搞定!

在前面的第一章博文中,我們介紹到,為了打破波長(zhǎng)的局限性,一個(gè)圖案不得不分成幾次進(jìn)行繪制。這就是 MPT (多重圖案技術(shù),Multiple Patterning Technology)。MPT 技術(shù)雖然具有繪制小圖案的優(yōu)勢(shì),但如圖[9](a)所示,它的缺點(diǎn)是需要多個(gè)掩膜,而且需要進(jìn)行多次工序操作。然而使用波長(zhǎng)較短的 EUV 時(shí),就可以像圖[9](b)一樣,僅通過(guò)一個(gè)掩膜和一次工序,便繪制出圖案。


在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案(二)(圖9)


圖[9] 使用四個(gè)相同掩膜進(jìn)行繪制的 ArF 和僅使用一個(gè)掩膜進(jìn)行繪制的 EUV。

這種改進(jìn)具有時(shí)間、良率和費(fèi)用上的優(yōu)勢(shì)。

A. 時(shí)間 - 縮短了工序時(shí)間

在獲取結(jié)果的過(guò)程中,如果步驟增多,相應(yīng)地,耗時(shí)也會(huì)變長(zhǎng)。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子來(lái)說(shuō)明,圖[9]的(a)工廠做出一個(gè)面包需要四個(gè)小時(shí),(b)工廠做一個(gè)面包則只需要一個(gè)小時(shí)。這是因?yàn)椴襟E的精簡(jiǎn)大大提升了工序的速度。

B. 良率 - 降低污染,提高良率

多個(gè)步驟,就意味著相應(yīng)存在多次污染的可能。比如白色黏土,反復(fù)揉捏,就容易變臟。在半導(dǎo)體工藝中,污染是導(dǎo)致良率降低的原因,而 EUV 可減少污染,從而起到提高良率的作用。

C. 費(fèi)用 - 降低掩膜制作成本

制作掩膜也需要成本。原本的工藝需要制作多張掩膜,但使用 EUV 后,所需的掩膜會(huì)減少到一張,制作成本也相應(yīng)減少。

4. 工欲善其事,必先利其器

如上所述,EUV 的出現(xiàn)給光刻工藝帶來(lái)了很大優(yōu)勢(shì),如今我們要做的,就是努力去探索如何才能更加有效地利用這一利器。

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