什么是回流焊？

回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫“回流焊”，因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接，回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。電路板在回流爐中通過預(yù)熱、保溫、回流、冷卻四個(gè)溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制電路板上。回流焊的本意是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，是一種在焊接過程中不在添加任何焊料的一種焊接方法。回流焊接能使用于焊接各種高精度、高要求的元器件，如01005電阻、0201電容以及BGA、QFP、CSP等芯片封裝器件。

什么是波峰焊？

波峰焊又被稱為群焊、流動(dòng)焊接，波峰焊最早起源于20世紀(jì)50年代。主要用在通孔插裝工藝、表面組裝和通孔插裝的混裝工藝。表面貼裝元器件例如矩形片式元件、圓柱形片式元件、SOT、較小的SOP等都適合使用波峰焊接技術(shù)。波峰焊的工作原理是：熔融的液態(tài)焊料在泵的作用下，在焊料槽液面上形成具有特定形狀的焊料波，插裝好元器件的印制電路板經(jīng)過傳動(dòng)鏈的傳送穿過焊料的波峰，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的焊接。波峰焊接過程包括進(jìn)版、涂覆助焊劑、預(yù)熱、焊接、冷卻五個(gè)步驟。

回流焊和波峰焊的區(qū)別

1.波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接。

2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)，回流焊時(shí)，pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí)，pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

3.回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。

深圳市史班諾科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

INOTIS印刷機(jī)、 高迎Koh Young SPI、

松下貼片機(jī) 、富士貼片機(jī) 、ASM貼片機(jī) 、

奔創(chuàng) PEMTRON AOI、Heller回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。